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汽車半導體標準ISO 26262通過審核 即將正式發(fā)布

信息來源:通準檢測    發(fā)布日期:2017-06-07    閱讀:3579次
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在日前舉行的汽車功能安全國際標準化會議,審核通過了ISO 26262標準中的“國際標準最終草案”(Preparing Final Draft International Standard;FDIS),2018年即將正式發(fā)布。

ISO 26262標準是國際標準化組織于2011年制訂的功能安全國際標準,旨在防范車輛發(fā)生系統(tǒng)失效帶來的風險。在ISO 26262標準中的第一至十部分,對零組件與軟件相關設計、分析、驗證等安全項目有專項規(guī)范要求,未能遵守此標準的零組件、軟件業(yè)者,恐難成為汽車業(yè)者的供貨商。

而在第二版ISO 26262標準的第二部分中,新增了半導體設計的規(guī)定,對半導體的設計、生產(chǎn)階段給予了詳細的規(guī)定,頁數(shù)厚達180頁。此標準雖為指南的形式而非強制項目,但汽車業(yè)者依此標準選擇芯片供貨商的可能性相當高。

為了迎接下一個汽車時代,各國際半導體大廠過去幾年間積極參與標準化制定過程,已做好適用新標準的準備,建議汽車及零組件業(yè)者做好汽車安全、性能、電磁兼容等方面的測試,依照ISO26262指南選擇芯片供貨商。

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