2023年4月3日，日本表示，計(jì)劃到2030年將日本制造的半導(dǎo)體銷售額增加兩倍，達(dá)到15萬億日元（約合1125.5億美元）。該計(jì)劃將銷售目標(biāo)納入日本的半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略將在2023年中更新。日本將半導(dǎo)體芯片視為加強(qiáng)其經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略產(chǎn)品，并向臺(tái)積電等公司提供巨額補(bǔ)貼，以在日本本土建廠或擴(kuò)建現(xiàn)有設(shè)施。日本在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額已從1980年代后期的50%跌至10%左右。
關(guān)注“廣東技術(shù)性貿(mào)易措施”，獲取更多服務(wù)。
粵公網(wǎng)安備 44010602010620號(hào)