2025年8月，美國國會研究處（CRS）發(fā)布了一份題為《美國出口管制與中國：先進半導體》的研究報告，對過去七年多來美國針對中國半導體產(chǎn)業(yè)的管制路徑、政策邏輯及其內(nèi)在矛盾展開了系統(tǒng)梳理。這份報告一開篇便強調(diào)，半導體不僅是現(xiàn)代工業(yè)體系和國家安全體系的底層支撐，更是人工智能等戰(zhàn)略性前沿技術(shù)賴以發(fā)展的基礎(chǔ)。由此，美國與中國在半導體和人工智能領(lǐng)域的博弈，被視為攸關(guān)未來經(jīng)濟競爭力與地緣政治主導權(quán)的關(guān)鍵戰(zhàn)場。

報告指出，美國強化對華半導體管制的深層動因，主要來自兩方面的擔憂。其一，中國自2014年起推動大規(guī)模產(chǎn)業(yè)政策，力求到2030年實現(xiàn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控，構(gòu)建完整的本土產(chǎn)業(yè)鏈。其二，中國的“軍民融合”戰(zhàn)略，使半導體與人工智能的民用進展能夠迅速轉(zhuǎn)化為軍事應用。這一趨勢被美國視作潛在安全威脅。因此，美國出口管制的首要目標，并非徹底阻斷，而是延緩中國在先進計算與人工智能領(lǐng)域的能力形成，從而維持自身的領(lǐng)先地位。

在管制措施的演變上，報告對三屆政府的做法做了分階段剖析。第一屆特朗普政府以“行為者”為核心，最具代表性的舉措是將華為列入“實體清單”，并在2020年擴展“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”（FDPR），使凡是依賴美國技術(shù)或設(shè)備制造的華為芯片均受到約束。拜登政府則在此基礎(chǔ)上，強化了“技術(shù)”和“國家”雙重維度的管制，不僅涵蓋先進邏輯芯片和半導體制造設(shè)備，還推動與日本、荷蘭等盟友的協(xié)調(diào)行動。

拜登團隊還提出過“AI擴散規(guī)則”，試圖設(shè)立全球性許可框架，但最終未能實施。進入第二屆特朗普政府后，政策表現(xiàn)出“收緊”與“放松”的并行：一方面擴大了對中國企業(yè)的限制，另一方面又在2025年批準英偉達H20和超微MI308兩款GPU對華出口，但附加條件是政府直接抽取15%的收益。這一做法立即引發(fā)國會層面的質(zhì)疑，被認為可能與憲法禁止出口稅的原則相沖突。

報告同時揭示了管制體系中的多重漏洞與博弈空間。中國企業(yè)往往通過業(yè)務(wù)架構(gòu)調(diào)整來規(guī)避清單限制，例如中國通信巨頭剝離某業(yè)務(wù)，從而重新獲得美國技術(shù)供應。美國芯片企業(yè)則通過“參數(shù)降檔”，推出性能低于管制紅線但仍能滿足AI訓練需求的產(chǎn)品，典型案例便是英偉達面向中國市場的“特供版”GPU。此外，BIS的政策制定周期較長，往往為中國企業(yè)留出了囤貨窗口。中國方面也逐步建立起反制措施，包括對鎵、鍺等關(guān)鍵原料實施出口限制，以及利用反壟斷審查等監(jiān)管手段施壓美國企業(yè)。

在政策前景部分，CRS點出了國會面臨的核心分歧：一派主張放松管制，以維護美國企業(yè)的全球市場份額，并增加中國對美方技術(shù)的依賴；另一派則堅持收緊，認為過度開放只會加速中國在芯片短板上的補課進程。尤其是對于行政部門允許出口并抽取收益的做法，國會可能會進一步審查其法律依據(jù)，評估是否觸及憲法或相關(guān)法律關(guān)于禁止額外收費的條款?？梢灶A見，后續(xù)國會可能推動新的立法，以強化出口許可制度的透明度與問責機制。

關(guān)注“廣東技術(shù)性貿(mào)易措施”，獲取更多服務(wù)。