2023年4月18日，歐盟委員會(huì)、歐盟成員國與歐洲議會(huì)就涉及430億歐元補(bǔ)貼的《歐洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最終版本進(jìn)行談判并達(dá)成協(xié)議。預(yù)計(jì)該法案將為歐洲發(fā)展工業(yè)制造基地創(chuàng)造條件，目標(biāo)是到2030年，歐盟在全球半導(dǎo)體制造市場(chǎng)的份額從10%提升至至少20%，并大幅提升當(dāng)?shù)氐男酒圃旃に?，建立歐盟的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺，并與美國和亞洲同行競(jìng)爭(zhēng)。

該臨時(shí)協(xié)議還需要由兩個(gè)機(jī)構(gòu)最終確定、批準(zhǔn)和正式通過。一旦《歐洲芯片法案》獲得通過，理事會(huì)將通過《單一基本法案》(SBA)的修正案，以在Horizon Europe下建立制度化的合作伙伴關(guān)系，以允許建立芯片聯(lián)合企業(yè)，該企業(yè)建立在現(xiàn)有的關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合企業(yè)的基礎(chǔ)上并重新命名。SBA修正案在與議會(huì)協(xié)商后由理事會(huì)通過。

根據(jù)最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內(nèi)容顯示，《歐洲芯片法案》將確保歐盟加強(qiáng)其半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，提高其韌性，并確保供應(yīng)和減少外部依賴。為此將圍繞五大戰(zhàn)略目標(biāo)進(jìn)行制定：

1、加強(qiáng)歐洲在更小、更快的芯片方面的研究和技術(shù)領(lǐng)先地位；

2、建設(shè)和加強(qiáng)自身在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力，并將其轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品；

3、制定適當(dāng)?shù)目蚣?，?2030 年大幅提高產(chǎn)能，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額提高到20%；

4、解決嚴(yán)重的技能短缺問題，吸引新人才并支持熟練勞動(dòng)力的出現(xiàn)；

5、深入了解全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

在4月18日的會(huì)議上，歐盟委員會(huì)提出了三個(gè)主要行動(dòng)方針，以實(shí)現(xiàn)歐洲芯片法案的目標(biāo)：

1、“歐洲芯片計(jì)劃”，支持大規(guī)模技術(shù)能力建設(shè)；

2、通過吸引投資確保供應(yīng)安全和彈性的框架；

3、監(jiān)測(cè)和危機(jī)應(yīng)對(duì)系統(tǒng)，用于預(yù)測(cè)供應(yīng)短缺并在發(fā)生危機(jī)時(shí)提供應(yīng)對(duì)措施。

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