2023年7月11日，歐洲議會(huì)通過了《芯片法案》。法案要求，到2030年歐盟芯片產(chǎn)量占全球的份額應(yīng)從目前的10%提高至20%，滿足自身和世界市場需求。

法案將通過吸引投資和建設(shè)產(chǎn)能來支持那些能提高歐盟供應(yīng)安全性的項(xiàng)目。除在芯片相關(guān)的研究和創(chuàng)新領(lǐng)域投入33億歐元預(yù)算外，歐盟還將創(chuàng)建一個(gè)能力中心網(wǎng)絡(luò)以解決歐盟的技能短缺問題，并吸引新的研究、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)人才。此外，還將建立危機(jī)應(yīng)對(duì)機(jī)制來評(píng)估歐盟半導(dǎo)體供應(yīng)面臨的風(fēng)險(xiǎn)。

新法案旨在快速跟蹤許可程序，并高度認(rèn)可其至關(guān)重要性，以此來為歐洲芯片投資創(chuàng)造有利環(huán)境。為促進(jìn)創(chuàng)新，特別是在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的中小企業(yè)將受益于更多支持。歐洲議會(huì)和歐盟理事會(huì)已就該法案已達(dá)成一致，但還須經(jīng)過歐盟理事會(huì)正式批準(zhǔn)后才能生效。

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